Movilforum, el programa de Partners de Soluciones de Telefónica, impulsará durante el mes de octubre el desarrollo de soluciones en el entorno del 'Internet de las Cosas' (IoT) con sesiones en la capital aragonesa.

Telefónica, en colaboración con Intel, empresa puntera en el mercado de procesadores informáticos, ha organizado una gira técnica por cinco ciudades españolas para formar a más de 600 asistentes en las capacidades necesarias para desarrollar proyectos IoT con las placas Intel Edison.

Este evento que está destinado a desarrolladores, diseñadores, universitarios, emprendedores, comenzará en Zaragoza los días 1 y 2 de octubre para, posteriormente, trasladarse a Bilbao, Madrid, Barcelona y Málaga.

Durante las jornadas, los asistentes aprenderán a desarrollar soluciones IoT con tecnología Intel. Para ello se les proporcionará una placa Edison con la última tecnología fabricada por Intel diseñada especialmente para la comunicación entre máquinas (M2M). Durante el segundo día, expertos de Telefónica enseñarán a los asistentes cómo conectar la placa Intel al cloud de FIWARE IoT Stack.

Además, los proyectos creados en estos eventos podrán participar en el Reto Edison, patrocinado por Telefónica OpenFuture, cuyos finalistas serán presentados en el Foro Internacional de Contenidos Digitales (FICOD).