La localidad vallisoletana de Cuenca de Campos apostará entre el 28 y el 30 de septiembre por el I+D+i en la construcción tradicional con barro, propia de la comarca de Tierra de Campos, en un congreso organizado por el Grupo Tierra de la Universidad de Valladolid.

Este IX Congreso Internacional de Arquitectura en Tierra pretende "unir tradición e innovación" para reivindicar el adobe, el tapial y todo tipo de construcción en barro frente a otras fórmulas como el ladrillo y el hormigón, ya que "es más económico y funciona mejor".

Así lo defendió el director del congreso, Félix Jové, quien ha subrayado que los nuevos materiales derivados del adobe como el 'Bloque de Tierra Comprimida' (BTC), el cual "aísla mejor del frío, el calor y el ruido" y "no consume CO2 en su fabricación", por lo que "al mismo precio que el ladrillo" ofrece "mejores prestaciones".

Así, Jové desmintió la creencia de que estos materiales tradicionales resultan "más caros", pues en Castilla y León "existen empresas dedicadas a su fabricación" que "exportan a otros países como Alemania". En este sentido, ha lamentado que lo producido en la Comunidad "tenga que salir a Europa para que se aprecie aquí".

Las jornadas —en las que participarán más de 60 ponentes de España, Alemania, Francia, Italia, Bulgaria, México, Brasil y Ecuador— arrancarán mañana en la Escuela de Arquitectura de la UVA en Valladolid, donde tendrá lugar la inauguración oficial, tras lo que seguirá la primera sesión de ponencias y un taller de tierra en laboratorio.

El sábado y el domingo el taller se trasladará a Cuenca, donde la iglesia de Santa María acogerá el sábado la segunda sesión de ponencias y un taller de tierra al aire libre, mientras que el domingo se celebrará la tercera sesión y la entrega de diplomas acreditativos.

INSCRIPCIONES

Los precios de la inscripción oscilan entre los 30 y los 120 euros y los interesados pueden informarse a través de la página www.uva.es/grupotierra y del correo electrónico tierra@arq.uva.es.

Consulta aquí más noticias de Valladolid.