El anuncio sobre la nueva tecnología USB, el 3.0, se realizó ayer en el encuentro de Intel con desarrolladores, el Intel Developers Forum , que se celebra esta semana en San Francisco.
La nueva tecnología estará lista en 2008, pero no empezará a usarse hasta 2009 o 2010
En una de las ponencias, el vicepresidente del fabricante de chips, Pat Gelsinger, desveló algunos de los avances realizado por el grupo de en el desarrollo de la nueva tecnología, y anunció la creación del grupo industrial que impulsará su lanzamiento, el SuperSpeed USB Promotions Group.El USB 3.0, llamado a sustituir al actual 2.0, utilizará tecnologías ópticas para proporcionar una velocidad de transmisión de datos mayor que la actual. Será compatible con los dispositivos USB 2.0 actuales, y su lanzamiento al mercado está previsto para el año que viene. Según Gelsinger, los aparatos dotados con este tipo de conexión llegarán al mercado entre 2009 y 2010.
En el grupo de empresas que se han unido para promocionar el desarrollo y comercialización de esta tecnología incluye a importantes miembros del sector, como HP , Microsoft , NEC o Texas Instruments .
Además del aumento de la velocidad, hasta alcanzar los cinco gigabits por segundo (desde los 480 megabits por segundo del actual 2.0), este grupo industrial se ha comprometido a crear una tecnología que consuma menos energía y sea más eficiente en la transmisión de datos.
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